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低膨胀微晶板材
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最高安全使用温度，℃
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≥600
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热冲击强度，℃（100×100×3mm）
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≥600
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热膨胀系数，（－50～600℃）×10－7/℃
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0～10
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维氏硬度，Kg/mm2
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≥770（莫氏硬度≥6.5）
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体积电阻（50～350℃）Ω·cm
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1010
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