电池芯片清洗机

工艺流程：上片→X方向滚刷洗→Y方向滚刷洗→切液1→DI水喷淋洗1→切液2→超声波清洗1、2（前后设风刀）→BJ清洗→DI水喷淋洗2→DI水冲洗→风切干燥→下片（含除静电装置）

技术要求：

1.采用10.4英寸“三菱”触摸屏人机界面操作和“三菱”PLC控制。

2.机架采用工业不锈钢型材,槽体采用SUS304/316不绣钢板。

3.电器件为世界知名品牌。

4.设备配备叠片报警装置为选用项。

6.加热温度：50°

7.设备BJ清洗（或高压喷洗）为选用项。

技术参数：

1.设备尺寸：10000㎜（L）×2500㎜(W)×1550㎜(H)

2.玻璃尺寸：635㎜×1245㎜（标准）/1100㎜×1400㎜（标准）

3.输送宽度：635㎜/1100㎜（标准）

3.玻璃厚度：1.8～6㎜

4.输送高度：1000㎜（标准）

5.传动速度：0.5～2M/MIN

6.耗电功率：3P  380V 50HZ  40KW

7.客户配备：洁净压缩空气和DI水