北京华林嘉业科技有限公司(CGB)成功参加SEMICON CHINA 2011

        SEMICON CHINA自1988年首次在上海举办以来，已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括了当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商，吸引了全世界半导体设计、开发、制造与技术供货商等的顶尖公司参展。CGB暨成功参加SEMICON CHINA 2010后，又一次成功参加了SEMICON CHINA 2011，展会期间吸引了众多知名企业领导总裁莅临展台，展示了CGB在业内的竞争优势。随着上半年产业的强劲复苏，很多中国晶圆厂积极采取行动，建立新的生产线或大力扩充原有生产线，如华力半导体成立，中芯国际北京300mm晶圆厂扩产，Intel大连Fab68 10月投产，Hynix扩产升级无锡生产线等。中国晶圆厂地图,据预测，中国的半导体设备市场将分别在2010年增长138％达22.4亿美元和2011年增长18％达26.4亿美元，材料市场也将分别在2010年增长18%达42.5亿美元和2011年增长10%达38.6亿美元。CGB通过几年的经验积累，目前已涉足到微电子集成电路、半导体材料、半导体照明LED、有机发光二级管OLED、电力电子器件、分立器件、微机电系统MEMS等半导体领域；光伏太阳能前道、后道领域及平板显示领域。我们将始终以 “高起点、高目标、高要求、高品质”为产品技术理念，持续进行以客户为导向的创新，以高品质的设备、极具竞争力的价格以及卓越的服务赢得国内外用户更广泛的信赖。CGB愿与客户共同成长，共同发展，为推动中国半导体、太阳能光伏和平板显示产业的进步做出贡献。
        我司已预定SEMICON CHINA 2012展会，展位号E3567，欢迎行业伙伴莅临指导。