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超薄、抗损、高穿透性等，一直是玻璃技术发展的方向；而随着其技术不断精进，玻璃的应用层面也愈来愈广阔。在工业方面，传统的芯片封装使用有机材料，但其厚度限制让微处理器散热日益困难；而超薄玻璃抗高温，又具有高稳定度，成为芯片封装新选择。
在日常应用方面，终端使用者在乎其手机屏幕是否抗刮与抗摔。经?；嵊惺褂谜弑г蛊涫只谒ぢ涞孛妫蚴瞧聊坏袈渑龅郊馊裎镏蟊愠鱿种┲胪?，不仅手机介面变得不美观，也会让使用上增加困难。
微处理器封装散热难超薄玻璃跃居新材料
超薄玻璃可望成为芯片封装基板新材料。微处理器封装厚度正逐代缩减，使得散热愈来愈困难，容易导致有机基板因温度过高而变形，进而影响元件可靠度。因此，肖特（SCHOTT）研发出新一代超薄玻璃，其在宽广温度范围内具有极高稳定性，不会发生翘曲或变形，并具备封装所需的绝佳平坦度，为芯片封装业者提供新的基板选择。
肖特超薄玻璃部门总监RudigerSprengard表示，玻璃是一种无机材料，与传统的有机材料相比，能够为芯片封装制程带来技术优势。使用有机基板材料时，行动元件所产生的热量会导致偏差甚至可靠度问题。超薄玻璃则在宽温度范围内拥有较高的尺寸稳定性，且为平坦形态的芯片封装奠定了基础。
Sprengard指出，现阶段肖特已能利用连续下拉法技术生产超薄玻璃，譬如厚度低于1毫米以下，甚至0。025毫米以下的玻璃，只要市场有需求，该公司皆能产出，因此他认为未来超薄玻璃用于芯片封装基板的挑战非来自技术面，而是如何将玻璃材料应用至半导体厂，以及业界整合等问题，比方说半导体厂该怎样掌握此材料，也必须和设备商配合等。
除瞄准芯片封装商机外，肖特也布局智能手机与物联网相关的应用。Sprengard认为，超薄玻璃在未来的智能手机将担纲要角，因为其除了能够当作芯片封装的基板外，经由化学强化的超薄玻璃也可适用于指纹感应器，有助于发展行动支付的安全身分认证，加上其成本低，可望取代蓝宝石、陶瓷等材料。
此外，物联网、穿戴式装置会应用到薄膜电池或固态电池，这些电池制程中将遇到高温环境，而超薄玻璃耐高温的特性，即适合作为薄膜电池基板材料，并且能提供更高的放电容量。
抗粗糙表面/尖锐物玻璃耐用度再升级
另一方面，康宁（Corning）日前成立其新“康宁亚洲玻璃技术中心（CATC）”，并展现该公司专为手机屏幕设计的第四代大猩猩玻璃（GorillaGlass）产品技术。此项技术让手持式装置掉落于粗糙表面时拥有更佳的抗损表现，在落摔测试中GorillaGlass4可确保掉落在粗糙表面上二十次而不会破损；并在砂纸磨损过后经尖锐物挤压也并不会产生裂痕。
康宁Gorilla玻璃全球业务暨技术总监JamesE。Hollis表示，手机掉落造成屏幕破损为消费者的首要问题，采用康宁的专利熔融下拉制程制成的GorillaGlass4，专门为提高抗损表现而设计，除维持GorillaGlass的薄度、耐用性和光学透明度外，更大幅提高对玻璃与尖锐物接触造成损害的?；ぁ?/div>
康宁于实验室中展示其GorillaGlass4优异表现，测试人员持铅笔橡皮擦端施压在一般强化玻璃、蓝宝石玻璃及GorillaGlass4上，皆毫发无伤；但是三块玻璃经砂纸磨损后，再持铅笔橡皮擦端施力发现，前二者均破损，但GorillaGlass4仍然无恙。第二个实验则是让搭载GorillaGlass4面板玻璃的手机，落摔于粗糙表面上二十次，而手机面板仍不会破碎。
除GorillaGlass4外，康宁今年的主力技术还有EAGLEXGSlim显示器玻璃基板；可制造出更薄侧入式LCD电视的IrisGlass高穿透性玻璃导光板；以及近期推出专供高效能显示器使用的稳定玻璃LotusNXTGlass。
另一方面，康宁也公布该公司第二季核心营收达25亿美元。每股核心盈余较去年同期成长12%，而光学通讯事业群则是带动第二季绩效表现的主力。
康宁公司董事长、执行长暨总裁魏文德对此表示，该公司在2015年初之际已设定明确优先重点，以推动康宁持续成长。第二季的表现清楚地显示该公司正依照计划执行，其核心盈余较去年同期成长7%，即是业务强劲表现的证明。
